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      贴片加工中AOI设备可以检测哪些问题点

      发布时间:2020-04-13 13:31:17


      全球电子制造服务商,就选新一电子!各位行业的朋友们,大家下午好,我是贴片加工厂的小编Franklee,今天小编要和各位朋友们分享的是贴片加工中AOI设备可以检测出的问题点。

      AOI(Auto Optical Inspection)就是光学辨识系统,现在已经被普遍应用在电子业的电路板组装生产线以取代以往的人工目检作业。AOI利用影像技术用以比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准。

      早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷,随着技术的演进,现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBA ssembly)后的品质状况,或是检查锡膏印刷后有否符合标准。
      AOI检测
      AOI最大的优点就是可以取代以前SMT炉前炉后的人工目检作业,而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般,AOI基本上也仅能执行物件的表面检查,所以只要是物件表面上可以看得到的形状,它都可以正确无误的检查出来,但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能就有些力有未逮,当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对于IC脚翘的检出能力,并增加某些被遮闭元件的摄影角度,以提供更多的检出率,但效果总是不尽理想,难以达到100%的测试含盖率。

      但是AOI最大的缺点是有些灰階或是阴影明暗不是很明显的地方,也就比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判別,但最最麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏闭框肋条或是其边缘底下的元件,往往就会因为AOI检测不到而漏了过去。

      所以一般的电路板组装生产线,不仅使用AOI来确保其组装品质,通;沟镁齀CT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测,有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection),利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。

      AOI虽然好用但确实也有些先天上的限制,但用在即时的SMT初步品质分析,并马上回溃SMT的品质状况,并加以改善,的确可以有效提高SMT的产出良率。一般使用ICT测试机台抓到问題再反应給SMT通常已经是24小时以后的时间差了,此时的SMT状况通常已经改变,甚至已经换线了。所以就品质管控的角度来看,AOI确实有其存在的必要。

      另外,随着3D技术的发展以及MCU运算能力的精进,现在也有许多设备商开始发展立体AOI的技术,目的除了做出差异化之外,立体AOI的影像技术其实比原来二维的影像更真实,也更容易比对出问題点。

      今天就暂时先和各位朋友们分享到这里了,获取更多信息请锁定新一电子新闻资讯栏目,新一电子小编将在这里分享更多贴片加工行业内的专业知识。

      (本条资讯源于新一电子小编编辑整理,如有转载请注明出处:www.jwjygv.cn)


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